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助力科技强“芯”,中国集成电路共保体在上海成立

日期:2011-5-10 9:37:39 人气: 时间:2021-10-30 11:18 来源:未知 作者:admin

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保险业将为科技强“芯”提供更为全面、精准的风险保障。

第一财经记者从上海银保监局了解到,中国集成电路共保体(下称“集共体”)成立大会10月27日在上海自贸试验区临港新片区召开。

集共体由18家财险公司组建,在成立大会上,集共体理事会也同时成立。首届理事会由7家成员单位组成,人保财险被推选作为首届理事长单位及执行机构。

据了解,集共体是满足条件的中国境内财险公司,在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织,不具有独立法人资格。此次集共体以服务集成电路产业高质量发展为目标,围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心风控技术难题等关键环节,通过产品、机制和服务创新,提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案,助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链,持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。

对于保险业来说,成立集共体则是保险业助力科技强国战略的重要举措。

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件,也称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip),是现代信息社会的基石。无论是手机、电脑等各种生活电器,还是卫星、雷达等国防设备,各种电子设备都离不开集成电路。

在今年3月的国新办新闻发布会上,工信部相关负责人表示,我国集成电路产品规模不断增长,技术创新取得突破。目前,制造工艺、封装技术、关键设备材料等都有明显提升。据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达20%,为同期全球产业增速的3倍。

集共体成员表示,要提升专业技术水平,通过建立我国集成电路产业风险防控体系等创新举措,为集成电路产业提供精准化、定制化的风险保障方案,持续推进做好风险减量管理,解决保险供给和产业需求结构性错配等问题,为我国集成电路产业自立自强高质量发展贡献保险力量。

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文章作者

杨倩雯